Microsoft ontwikkelt baanbrekende vloeistofkoeling voor AI-chips
De groeiende rekenkracht van AI-chips zorgt voor steeds hogere temperaturen in datacenters, waardoor traditionele koelsystemen hun grenzen bereiken. Microsoft zegt nu een doorbraak te hebben gerealiseerd met een nieuwe vorm van microfluidische vloeistofkoeling, waarbij koelkanalen direct in het silicium van de chip zijn geïntegreerd. Deze techniek kan de warmte tot drie keer efficiënter afvoeren dan bestaande methoden en belooft krachtigere én duurzamere datacenters mogelijk te maken.
24 september 2025